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Angebotsbedingungen:
Folgende Kriterien müssen erfüllt sein, um Ihre Platinen nach dieser Kalkulation zu bestücken:
Leiterplatten bzw. Nutzengröße: min. 40x40mm max. 250 x 250mm
Kleinstes Bauteil 0402- SOIC, PLCC, TSOP, QFP´s, kleinstes Raster 0,5mm
Wir benötigen Daten für die Lötpastenschablone bevorzugt eine Ext.Gerber RS-274x oder Eagle / Target3001 Board Datei.
Hinweise zur Beistellung von SMD Komponenten:
Angebot bezieht sich auf Anlieferungen von Gurtabschnitte mit Vorlauf von ca. 20cm bzw. Re-Reel / volle Rollen.
Bitte beachten Sie, dass beim Rüsten und während der Bestückung Bauteile verloren gehen können. Ca. 10% an kleinen Bauteilen sollten mehr geliefert werden.
ICs usw. min. 1 Stück mehr (je nach Art und Weise der Verpackung können Beine beschädigt bzw. verbogen sein)
Widerstände und Kondensatoren in den gängigen Bauformen haben wir im Lager bzw. haben Sonderkonditionen bei unseren gängigen Lieferanten. Gerne senden
wir Ihnen ein Angebot für den Einkauf der Komponenten inkl. der Bestückung durch unser Unternehmen. Hierfür senden Sie uns Ihre Anfrage bitte an info@hsb-electronics.de
Hinweise zur Fertigung:
Die Lieferung erfolgt ausschließlich in Bleifrei nach RoHS
Es erfolgt eine visuelle Prüfung der bestückten Leiterplatte, für Fehler in der Stückliste bzw. im Schaltplan übernehmen wir keine Haftung.
Im Angebot enthalten sind Einmalkosten für die Projekteinrichtung und die Schablonen, diese werden nur einmalig verrechnet. Für Wiederholungsaufträge entfallen diese Kosten!
Für eine ergänzende bedrahtete Bestückung (THT-Bestückung) oder eine beidseitige Bestückung senden Sie uns bitte eine Anfrage an info@hsb-electronics.de!
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